小编： 光芯片主要实现电与光转换，批量化、高可靠是产品的竞争核心，相关专业领域涵盖半导体材料、半导体制作、二极管、激光谐振、光波导等电光领域，涵盖面广且深，需汇集相关专业领域
光芯片主要实现电与光转换，批量化、高可靠是产品的竞争核心，相关专业领域涵盖半导体材料、半导体制作、二极管、激光谐振、光波导等电光领域，涵盖面广且深，需汇集相关专业领域的人才，具备较高的行业准入门槛。作为国内领先的光芯片企业，陕西源杰半导体科技股份有限公司（下称“源杰科技”或“公司”）核心团队具备多年的设计开发经验，注重相关领域人才的交叉培训、领域融合，具备行业中的相对专业技术优势。
公开资料显示，源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。
依托拥有多年光芯片研发经验的研发团队，源杰科技成功掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
在集成电路行业，由于行业分工日益明确，为减少大规模资本投入，集中资源投入研发环节，新进企业多采用Fabless模式。而光芯片行业，相较于逻辑芯片注重尺寸缩小，激光器芯片需通过工艺平台实现光器件的特色功能，更注重工艺的成熟和稳定。
此外，光芯片生产环节要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。因此，在光芯片行业，相较于Fabless模式，IDM模式是行业主流方向，也是我国企业解决高端光芯片技术及量产瓶颈的最佳生产模式
以源杰科技为例，全自主知识产权的光芯片生产线使得其能够根据晶圆制造过程反馈的测试情况，改良芯片设计结构并优化制造工艺，并有利于全生产流程的自主可控，不受贸易摩擦等国际环境的影响。IDM模式使得公司能够快速将研发技术与生产经验结合，更快提升和改进新技术，推出新产品，保障产品的可靠性和稳定性，无需委托国际先进晶圆片厂商制造加工晶圆，实现光芯片生产全流程各环节的自主可控。
同时IDM模式还能让源杰科技更好地控制产线产能，并且能根据客户需求安排工期，实现更快的服务响应速度，对解决我国高端光芯片卡脖子问题极为重要。
有业内人士分析指出，随着信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光芯片行业市场规模将进一步扩增，同时也将带来愈发激烈的市场竞争。在此背景下，源杰科技凭借核心研发团队、IDM模式等优势，能够有力持续推动我国高速率光芯片国产替代进程。
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