小编： 业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域
业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
提及2019年度业绩预增的原因，表示，公司主营传感器领域的先进封装技术服务，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，基于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、汽车摄像头应用的逐步提升、屏下指纹的不断渗透与创新、安防监控的持续普及与升级，公司封装产品的行业与市场景气度显著回升。
同时，为把握市场机遇，2019年公司一方面加强技术与工艺的创新，生产能力的规划与扩充，核心战略客户的深度合作；同时着重加大对工艺、设备、材料的整合，不断提升生产效率与管理水平。
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