美芯晟布局汽车电子芯领域,加大科技创新,培育发展“新引擎”

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小编: 在汽车电动化和智能化大趋势下,汽车芯片需求大增,据海思数据显示,全球汽车芯片需求量有望从2020年的439亿颗激增至2035年的每年1285亿颗。不同于消费电子和工业品类的竞争者环

 在汽车电动化和智能化大趋势下,汽车芯片需求大增,据海思数据显示,全球汽车芯片需求量有望从2020年的439亿颗激增至2035年的每年1285亿颗。不同于消费电子和工业品类的竞争者环伺格局,汽车电子领域由于产业特点、车规芯片性能要求及技术难度高,市场呈寡头竞争格局。产能紧张、供不应求的背景下,汽车市场整个设计产业也呈现出向中国转移的趋势,国内企业纷纷开启细分赛道的激烈竞争。

美芯晟科技作为行业内拥有强劲竞争力的企业,依托在数模混合电源管理及模拟信号链的核心技术优势,已顺利向汽车电子领域拓展,汽车电子的布局将成为美芯晟未来创新发展的“新引擎”。

 

 

 

在现有消费级、工业级产品成熟量产的基础上,美芯晟通过选择车规工艺和车规封装线,并按照车规级验证流程进行生产现有的成熟产品,研制的多款中小功率车载无线充电发射端芯片、汽车LED照明驱动芯片、雨量/光线传感器芯片等可应用于各类汽车、无人自动驾驶等应用场景,助力提升使用便捷性的同时,更增加了行车安全性。近期美芯晟官宣无线充电发射端芯片通过AEC-Q100认证并获颁证书,同时该款芯片入选工信部的《国产车规芯片可靠性分级目录》。

美芯晟同时在汽车电子关键芯片应用领域持续发力,加快CAN总线接口、CAN SBC芯片等高集成度芯片的开发,打造汽车电子产品矩阵,探索电源管理芯片、SBC、HV LDO在汽车领域的深度应用。值得提及的是,美芯晟与理想汽车合作开发的CAN SBC芯片,是一颗集成了CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片,拥有供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功能,可应用于新能源汽车、无人自动驾驶市场等应用场景,将是国内领先的车规级CAN SBC芯片,力争成为国产替代切入点,加速中国汽车芯片产业创新生态建设。

国产汽车电子芯片拥有广阔的发展前景,除了产业发展赋予的机遇外,更需要企业自身不懈努力,大力加大研发投入、提升技术水平及产品竞争力。

据悉,美芯晟每年均保持较高的研发投入力度,年均研发投入20%,研发人员占比超过60%,研发费用率领先于可比国内同行,同时,继续以市场和客户需求为导向进行产品开发,结合行业前沿技术革新、下游客户新产品和新技术,形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方向,从线到面的扩展和充实,加快构建护城河,形成自己的独特性和差异化优势,为美芯晟在汽车电子领域的发展提供强大的“引擎”动力。

 

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