小编： 昨天，中国半导体行业协会发布了“2018年度中国十大（强）半导体企业”
昨天，中国半导体行业协会发布了“2018年度中国十大（强）半导体企业”。此外，在这些领域中国发展如何呢？
2019年5月17日~19日，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管委会在南京国际博览中心举行“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会”。
昨天，中国半导体行业协会（ChinaSemiconductorIndustryAssociation，CSIA）发布了“2018年度中国十大（强）半导体企业”，其中囊括了中国IC设计、半导体制造、半导体封测、半导体功率器件、半导体MEMS、半导体材料六大领域的TOP10排行榜，和中国半导体设备五强企业。
加之5月16日的“2019概伦电子技术研讨会”上清华大学微电子学与纳电子学系主任魏少军教授分享的中国半导体产业发展现状的PPT，可以供大伙非常清晰的了解2018年中国半导体的实际情况与特定领域的龙头企业。
（备注：本文中关于半导体行业协会的七大领域排行榜图片由半导体行业观察与芯思想赵元闯先生提供，感谢分享。）
整体来看，2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7%。增速相较于2017年的24.8%有所放缓。其中，设计业同比增长21.5%，销售额为2519.3亿元；制造业继续保持快速增长，同比增长25.6%，销售额为1818.2亿元；封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%。魏少军教授认为，设计、制造和封测三业销售均超过2000亿元应该指日可待。
2018中国十大IC设计企业如上图，排名前三的分别是海思、紫光展锐和豪威科技。在魏少军教授的PPT中有更为详细的介绍，排名前2的企业销售额可进入全球设计业前十。此外有208家企业的销售超过1亿元人民币，比2017年增加17家。这208家企业销售总和达到2057.64亿元，站全行业销售总和的79.85%。销售额5千万到1亿的有241家，1千万到5千万的有406家，小于1千万的有843家。此外，企业盈利有745家。
魏教授特别强调，中国集成电路设计业的销售统计中，超过99%是由中国本地企业贡献的。
2018中国半导体十大制造企业如上图。去年制造业继续保持快速增长，同比增长25.6%，销售额为1818.2亿元，魏教授指出，这一统计值包含了在华外商独资企业的经营数据，所以制造业的快速增长也包含这些企业的贡献。总的来看，中国集成电路制造业销售统计中，预计约50%由外资和台资在华企业贡献。
2018中国半导体十大封测企业如上图。该年封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%。同样，外商在华独资企业的贡献功不可没。中国集成电路封测业销售统计中，预计超过30%由外资及台资在华企业贡献。
2018中国半导体十大半导体功率器件企业如上图。据TrendForce在今年3月份《中国半导体产业深度分析报告》指出，受益新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币，其中离散式元件市场规模为1,874亿元人民币，较2017年成长14.7%；电源管理IC市场规模为717亿元人民币，较2017年增长8%。并预估，2019年中国功率半导体市场规模将达到2,907亿元人民币，较2018年成长12.17%，维持双位数的成长表现。
2018中国半导体十大半导体MEMS如上图。从产品使用领域结构来看，国内MEMS公司在营业规模、技术水平、产品结构、与国外有明显差距，60%-70%的设计产品集中在加速度计、压力传感器等传统领域。工艺开发是我国MEMS行业目前面临最主要的问题，产品在本身技术实力和生产工艺还有待于进步。
2018中国半导体十大半导体材料企业如上图。据中国电子报前不久的报道，2018年上半年国内半导体产业景气度良好，自下半年以来，在全球消费市场需求下行等多方因素的交织下，国内半导体产业疲态渐显。初步统计，2018年我国半导体产业销售额9202亿元，同比2017年增长16.7%，2019年影响全球经济的不确定因素仍在增加，预计我国全年半导体产业销售额年增长率将下滑至14.8%。
半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美元；封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等，2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年，晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。
2018年中国半导体设备五强企业如上图。国际半导体产业协会（SEMI）上月11日公布报告指出，2018年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元（单位下同），年成长14%，创历史新高水平，其中韩国蝉联最大市场，大陆跃居第二，且年增逼近6成，成长幅度也最多。
韩国连续第2年成为全球最大半导体新设备市场，2018年的销售金额共177.1亿元，其次为中国大陆，以131.1亿元的成绩首度跃升第2大设备市场，取代以101.7亿元落居第3的中国台湾。就年成长率而言，中国大陆从82.3亿元弹升至131.1亿元，年增59％为最高。
此外，在世界半导体大会现场，CSIA还展示了一张“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果图，如下。（备注：图片提供者为集微网记者赵碧莹）
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