小编： 据报道，华 为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露，华 为凌霄芯片将于今年上市，这是专为IoT研发的商用芯片
据报道，华 为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露，华 为凌霄芯片将于今年上市，这是专为IoT研发的商用芯片。据测算，到2020年预计整体NB-IoT网络建设市场规模将达千亿级别，带动物联网整体收入。
公司方面，三川智慧与中科龙芯合作，积极推动的NB-IoT智能水表已在多个城市商用上线。国民技术获中天微系统授权，共同打造IoT生态。全志科技作为国内SoC芯片细分龙头，卡位AIoT入口端芯片。
核心处理器SoC 芯片供应商,具备产业弹性:全志科技作为国内集成电路SoC 设计行业的核心企业之一,公司核心的终端需求来源于泛智能化的趋势演进,智能化的升级不在局限于传统的消费电子和移动终端,包括家电、汽车、可穿戴等产品的高度智能化过程,为集成电路核心芯片的设计厂商带来的广阔的市场空间。我们看好全志科技的未来成长前景以及其投资回报理由主要包括了行业和公司自身两个层面。
行业市场上行周期叠加政府政策支持,IC 设计受益利好:首先,全球半导体集成电路产业从2016年下半年开始的整体上行周期过程,由移动互联网向物联网转移过程中,包括智能家居、智能汽车、可穿戴设备等应用领域的发展驱动了半导体需求的提升,尽管短期内由于库存波动带来的影响,但是产业整体上行周期仍然延续。
另外一方面,国内半导体市场在国家对于信息安全、自主可控以及贸易争端等多重因素的影响下,半导体尤其是集成电路产业在国内资本市场无论是一级还是二级均受到了较高的关注度,从产业的特性看,IC 设计拥有核心的IP,无论是国内还是海外市场,在产业向好的趋势下,拥有较好的成长弹性。
转型逐步完成,公司平台化发展雏形已现:从公司自身的层面上看,我们认为,公司进入2018年以来,首先是从营收规模方面出现了明显的增长,其直接的驱动因素是以智能音箱为代表的智能家居类产品出货量大幅度提升,而公司在核心品牌商中占有可观的份额,带来了公司在收入端的成长。
更深入的分析我们可以看到,公司早在2年多前就已经在相关产业中有了布局,下游市场的成长则只是助推因素,公司目前的产品线已经逐步摆脱了之前以平板电脑或者行车记录仪等单一产品的依赖,逐步向多产品市场布局的转型,同时也在积极通过研发投入来储备相关领域的IP 模块,提升自身的市场反应速度以及产品市场风险应对能力。
我们认为,在全球终端市场向物联网转型的过程中,参考由互联网向移动互联网转型的过程中台湾IC 设计企业联发科技的发展路径,公司也在沿着类似的途径坚定的前进,尽管仍然存在各类不确定性风险,我们仍然对于公司未来成长保有乐观预期。
投资建议方面,我们建议通过PS 和PE 估值相结合的方式对公司的投资价值机型评估,既考虑行业厂商在发展过程中必须要投入的较大规模的研发支出对于业绩的影响,研发投入的产出效果,以及在国内A 股市场的投资者特性,综合考虑上述因素,我们给予买入-B 建议。
风险提示:宏观经济波动影响半导体产业终端需求成长;产业链上游供应波动影响公司出货风险;公司研发投入后产出效果不及市场预期风险;智能产品市场竞争加剧带来的盈利波动风险;汇率波动对公司盈利能力的风险。
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